已连续两个季度营收、毛利率环比实现正成长。其中第二季度出售的收益为4.785亿美元，环比一季度增长4.17%；Q1营收则环比去年第四季度增长0.55%；Q2毛利率为10.5%，较Q1提升4.1个百分点，而Q1毛利率同样实现环比上升。得益于“8英寸+12英寸”的布局优势，特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，华虹

  产能利用率逐步提升。至二季度，其8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产。

  由于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较为旺盛，华虹半导体IC类工艺平台整体产品需求向好，各工艺平台2024年上半年出货量与营收环比均呈增长趋势。其中，上半年模拟与电源管理平台业绩亮眼，第二季度的出售的收益为1.011亿美元，同比增长25.7%；嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台继续保持研发与销售规模的加快速度进行发展，MCU和智能卡芯片产品齐头并进。

  从工艺节点来看，40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品品种类型持续丰富；65/90纳米BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅度增长。受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，和汽车电子、

  也表示，功率产品客户对新品的开发仍就保持良好的意愿，从新产品导入情况能够准确的看出，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。从行业视角来看，今年集成电路产业市场复苏信号强劲。据半导体行业协会SIA表示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。中国半导体市场在6月录得21.6%的同比增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年春季的预测数据，2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6112亿美元，其中美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强。华虹半导体表示，为抓住集成电路产业增长机遇并应对与之并存的挑战，将持续推进产能建设，加速工艺开发，努力将产品品种类型覆盖更加全面；同时，还继续重视终端市场趋势，推进多元化发展的策略，将更多先进“特色 IC + 功率器件”工艺布局到“8 英寸+ 12 英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。

  今年上半年，华虹半导体持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力。研发人员数量、研发投入金额、累计获授权专利数量等多维度的数据保持增长。其中，上半年累计研发投入达7.74亿元人民币，较去年同期增长15.35%，占营收比重升至11.50%；上半年新申请478项发明专利，新获得184项发明专利以及5项实用新型专利。

  关于工艺平台的研发规划，华虹半导体表示，将继续推进嵌入式/独立式非易失性存储器在全新工艺节点上的研发，通过自主技术创新研发的NORD-Flash单元和相关低功耗、超低漏电工艺不断迭代闪存工艺平台，满足市场上MCU等产品对超低静态功耗与芯片性能的双重需求，为客户在

  等领域提供高良率的优质芯片制造平台。在模拟与电源管理平台，华虹半导体则会继续推进65/90纳米BCD工艺的持续优化与量产，为部分下游新兴消费领域增长的需求提供较为可靠优质的工艺生产能力。除此以外，在功率器件领域，华虹半导体将持续迭代自主研发的新一代IGBT与超级结MOSFET工艺，使其器件在大电流、高电压、尺寸体积、可靠性等综合性能方面更具优势，也为国内新能源、汽车电子等领域未来的持续进步提供优质保障。

  华虹半导体坚持“8 英寸+12 英寸”的发展的策略，在今年上半年，公司加快无锡新12英寸产线年实现规模量产，并带动公司产能与产品组合的竞争优势提升。

  华虹半导于无锡的第二条12英寸晶圆生产线月开工，项目规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，以及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。最新发布的半年报显示，目前该项目的建筑设计企业和工程研发团队正在细化并推进落实各关键节点，已于2024年4月完成主厂房的建筑结构封顶，比计划提前了整整2个月，今年第三季度开始做设备搬入，预计今年第四季度实现通线年起释放产能。